Soder–Wick® 吸锡编带
有各种的宽度、长度、助焊剂类型可供选择。一个正确尺寸的吸锡编带能将焊锡在瞬间完全的清除干净。
由于Soder–Wick® 吸锡编带密封在Performance Pak™ 隔离包装或者VacuPak™ 真空罐中，能够彻底地防
止环境的有害影响。而VacuPak™ 真空罐装更可以保证吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样，具有最
快的上锡速度。真空罐被打开后，还可作为保护性的储存容器，也可容易地堆在货架上。
真空罐装Soder–Wick® 的独特包装无数次地向用户证明了其卓越的质量和性能。
VacuPak™ 真空罐装
保证Soder-Wick® 吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样，具有最快的上锡速度。每一真空罐内含有10卷，每卷长1.5
Soder-Wick® BGA
安全、彻底地从BGA焊盘上除去焊锡的最有效、最经济的方式
• 特别为BGA焊盘和元件维修而设计
• 整个BGA焊盘需清洁三至四轮
• 有松香型和免清洗型助焊剂可供选择
• 采用ESD防静电包装
Soder-Wick® Rosin
以最快、最安全的方式清洁PCB上的焊锡
• 无腐蚀，超纯R型松香助焊剂
• 将PCB受到热损伤的危险降到最小
• 不会在PCB上留下离子污染
Soder-Wick® Rosin SD
防静电包装，最快、最安全的松香型助焊剂吸锡编带
• 采用防静电包装
• 将静电相关的危险降到最小
• 无腐蚀，超纯R型松香助焊剂
• 将PCB受到热损伤的危险降到最小
• 不会在电路板上留下离子污染
Soder-Wick® No Clean SD
防静电包装，最快、最清洁的免清洗助焊剂吸锡编带
• 采用防静电包装
• 将静电相关的危险降到最小
• 专利的无腐蚀、无卤素有机免清洗助焊剂
Soder-Wick®，是业内最快、最清洁、最安全的吸锡编带。它大大减少了返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。与其他品牌相比，Soder–Wick® 吸锡编带优化了从编织带到焊点的热传输，从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留，也同时加快了PCB的清洗过程，甚至可以彻底取消清洁过程。